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第1篇软硬件开发岗位职责 第2篇嵌入式软硬件开发岗位职责
第1篇 软硬件开发岗位职责
嵌入式软硬件开发 爱司凯科技股份有限公司杭州分公司 爱司凯科技股份有限公司杭州分公司,爱司凯 a)本科或以上学历,计算机、通信、电子信息工程或自动控制等相关专业;
b)精通c/c++语言编程,有良好的编程习惯和技巧及技术设计文档写作能力;
c)熟悉arm微控制器,对freertos、ucosii或linux或其它os系统有一定的经验,或熟悉dsp处理器,有使用ti处理器完成数字信号处理及接口控制等工作经验,或熟悉fpga开发,熟练掌握vhdl/verilog语言,能够熟练使用fpga开发工具;
d)英语四级以上,具备良好的外文文献阅读和翻译能力;
具有soc开发经验优先;
第2篇 嵌入式软硬件开发岗位职责
(一)硬件:
1、本科或以上学历,电力电子相关专业。
2、能熟练应用protel,ad,dxp等软件,并能独立设计元器件封装及原理图、pcb。
3、了解常用元器件性能并能熟练应用,能独立调试嵌入式硬件,并配合软件调试。
4、良好的沟通能力,责任心强,喜欢钻研技术。
(二)软件
1、本科或以上学历,电力电子相关专业。
2、精通c语言,熟悉pic、st等8位和32位单片机及arm,能熟练使用keil、iar、maplab等ide。
3、能独立完成bms项目软件的需求设计、代码编写、调试等工作。
4、良好的沟通能力,责任心强,喜欢钻研技术。 任职资格:
(一)硬件:
1、本科或以上学历,电力电子相关专业。
2、能熟练应用protel,ad,dxp等软件,并能独立设计元器件封装及原理图、pcb。
3、了解常用元器件性能并能熟练应用,能独立调试嵌入式硬件,并配合软件调试。
4、良好的沟通能力,责任心强,喜欢钻研技术。
(二)软件
1、本科或以上学历,电力电子相关专业。
2、精通c语言,熟悉pic、st等8位和32位单片机及arm,能熟练使用keil、iar、maplab等ide。
3、能独立完成bms项目软件的需求设计、代码编写、调试等工作。
4、良好的沟通能力,责任心强,喜欢钻研技术。
