第1篇 日企岗位职责
岗位职责:
1、根据客户的需求,进行新产品的策划及整体开发工作;
2、负责新产品的设计,包括pkg构造设计、框架设计、配线图等图面设计等;
3、负责设计方案的验证、评价及量产移行。
任职资格:
1、全日制本科,半导体封装或相关专业;
2、有1年以上半导体封装工艺工程师工作经验,有封装产品开发及设计工作经验者优先;
3、可以使用cad进行制图;
4、会日语优先。
第2篇 日企工厂长岗位职责
1、全面负责工厂日常生产、运行等工作；
2、负责生产组织、安排、平衡综合生产能力,合理安排作业时间及生产产能；
3、严格执行生产计划，控制生产进度，合理安排及调度各项任务，保证生产周期与产品交期；
4、负责产品质量把控，并对产品质量问题能果断采取措施，不断提高产品质量；
5、负责监督生产现场安全管理,有效的实施6s管理工作；
6、组织落实、监督、调控生产过程各项工艺、设备、成本、产量过程。
第3篇 日企售后岗位职责
要求:1.大专以上
2.语言:日语流利,听说读写能力强
3.年龄:35岁以上(不限定,根据能力)
4.有设备的设计,售后服务,安装等工程经验者优先
5.具有电气、制图知识,能看懂电路图及工程图纸,了解plc程序软件,有售后服务、设备维修安装调试经验者优先。
工作内容:售后服务工作管理,客户发生问题时的对应,协调及跟进,与日本总部技术人员及部门员工的沟通、协调。
