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第1篇 器件设计工程师岗位职责
岗位职责:
1.负责igbt器件封装设计,工艺设计和仿真;
任职资格:
1.硕士及以上学历;
2.精通功率半导体器件封装设计软件;
3.精通功率半导体器件封装工艺流程和测试流程;
4.具有5年以上功率半导体器件封装设计经验。
第2篇 光电器件与系统设计工程师岗位职责职位要求
职责描述：
负责光电子器件及系统集成的设计工作，包括器件结构设计及相关新材料、新工艺、新系统的研究工作。
职位要求：
1、具有光电子器件、光波导、光电传感等相关专业技术，硕士及以上学历；
2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力；
3、有较强的英文听说读写能力；
4、有良好的沟通能力和较强承压能力；工作认真，踏实肯干，做事仔细严谨。
5、了解或实际应用过以下一种专业领域相关技能及经验者优先：
(1)光电子器件仿真设计软件如fdtd，comsol等相关经验；
(2)熟练运用matlab等数学工具；
(3)光电子器件版图设计及工艺流片相关经验。
岗位要求：
学历要求：硕士
语言要求：不限
年龄要求：不限
工作年限：无工作经验
第3篇 无源器件设计岗位职责
1)具有大学本科以上(含本科)学历,年龄25周岁以上,具有较为扎实的微波专业基础理论知识,学习能力和团队意识强,责任心强;
2)独立从事微波无源器件(功分器、滤波器、电桥、耦合器及各种无源微波组件或之一)研发设计3年以上;
3)能熟练运用各种微波仿真优化设计软件(如hfss等),并能独立建模仿真,具有较为丰富的微波无源产品设计经验,处理和解决技术问题的能力强,技术沟通能力强;
4)精于多种微波无源器件设计或了解并掌握较为前沿的微波无源器件设计技术及产品生产制作工艺者优先。
